风冷散热发现芯片热量不能传导至散热器，芯片与散热器温差几百度

采用sw建模了硅芯片，TIM，IHS，Heatsink并组成装配，采用相交操作抽取流体域；芯片功率300W，仿真发现硅芯片温度500℃，散热器仅50℃